창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-898AN-1010=P3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 898AN-1010=P3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 898AN-1010=P3 | |
관련 링크 | 898AN-1, 898AN-1010=P3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | BLM18PG471SH1D | 470 Ohm Impedance Ferrite Bead 0603 (1608 Metric) Surface Mount Power Line 1A 1 Lines 200 mOhm Max DCR -55°C ~ 125°C | BLM18PG471SH1D.pdf | |
![]() | RT0402BRE073K65L | RES SMD 3.65KOHM 0.1% 1/16W 0402 | RT0402BRE073K65L.pdf | |
![]() | RCP1206W330RJS2 | RES SMD 330 OHM 5% 11W 1206 | RCP1206W330RJS2.pdf | |
![]() | CRCW04024R75FNED | RES SMD 4.75 OHM 1% 1/16W 0402 | CRCW04024R75FNED.pdf | |
![]() | 5PF3069 | 5PF3069 ORIGINAL SMD or Through Hole | 5PF3069.pdf | |
![]() | HT2269 | HT2269 ORIGINAL SOP | HT2269.pdf | |
![]() | TLC556CDG4 | TLC556CDG4 TI SOIC14 | TLC556CDG4.pdf | |
![]() | SCDM3R3437 | SCDM3R3437 KORCHIP SMD or Through Hole | SCDM3R3437.pdf | |
![]() | AM2968API | AM2968API AMD DIP | AM2968API.pdf | |
![]() | SG-8002CE-SCB(13.5M) | SG-8002CE-SCB(13.5M) SEIKOEPSON SMD or Through Hole | SG-8002CE-SCB(13.5M).pdf | |
![]() | MAX4211BEUE+ | MAX4211BEUE+ MAXIM TSSOP16 | MAX4211BEUE+.pdf | |
![]() | ONSMC78M05CDTG | ONSMC78M05CDTG ORIGINAL SMD or Through Hole | ONSMC78M05CDTG.pdf |