창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-89852 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 89852 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 89852 | |
관련 링크 | 898, 89852 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM1555C1H2R5BA01D | 2.5pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1H2R5BA01D.pdf | |
![]() | GRM0335C1E2R9CA01D | 2.9pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C1E2R9CA01D.pdf | |
![]() | LQG15HS3N6S02D | 3.6nH Unshielded Multilayer Inductor 300mA 180 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | LQG15HS3N6S02D.pdf | |
![]() | 800-26190-02D0 | 800-26190-02D0 ORIGINAL SMD or Through Hole | 800-26190-02D0.pdf | |
![]() | AM2864BE-200DC | AM2864BE-200DC AMD DIP-28 | AM2864BE-200DC.pdf | |
![]() | 468007TR1 | 468007TR1 RYC SMD or Through Hole | 468007TR1.pdf | |
![]() | 16C620A-04/P | 16C620A-04/P MICROCHIP DIP | 16C620A-04/P.pdf | |
![]() | BAV23S,215 | BAV23S,215 NXP SMD or Through Hole | BAV23S,215.pdf | |
![]() | EC3SAW-24S15P | EC3SAW-24S15P CINCON SIP | EC3SAW-24S15P.pdf | |
![]() | F32B470N | F32B470N SELMAC 1206 | F32B470N.pdf | |
![]() | M27C322-100 F1 | M27C322-100 F1 ST SMD or Through Hole | M27C322-100 F1.pdf | |
![]() | NJM2068DD(ROHS) | NJM2068DD(ROHS) JRC DIP | NJM2068DD(ROHS).pdf |