창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-898-5-R220K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 898-5-R220K | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 898-5-R220K | |
| 관련 링크 | 898-5-, 898-5-R220K 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECS-52-S-1 | 5.185MHz ±30ppm 수정 시리즈 50옴 -10°C ~ 70°C 스루홀 HC49/U | ECS-52-S-1.pdf | |
![]() | LQG18HN2N2S00D | 2.2nH Unshielded Multilayer Inductor 500mA 100 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | LQG18HN2N2S00D.pdf | |
![]() | R05H09 | R05H09 RECOM SIP | R05H09.pdf | |
![]() | VY22397- | VY22397- PHI BGA | VY22397-.pdf | |
![]() | ADG836YCP-REEL | ADG836YCP-REEL AD QFN | ADG836YCP-REEL.pdf | |
![]() | AC636 | AC636 AI SMD | AC636.pdf | |
![]() | HY5117800BJ-50 | HY5117800BJ-50 HY SOP | HY5117800BJ-50.pdf | |
![]() | D2514-6002-AR | D2514-6002-AR M SMD or Through Hole | D2514-6002-AR.pdf | |
![]() | 52746-1484 | 52746-1484 MOLEX SMD or Through Hole | 52746-1484.pdf | |
![]() | 307089-1 | 307089-1 BRNS SMD or Through Hole | 307089-1.pdf | |
![]() | IP103A | IP103A HYNIX DIP-8P | IP103A.pdf | |
![]() | MT47H32M16BN-37EIT | MT47H32M16BN-37EIT MICRON FBGA | MT47H32M16BN-37EIT.pdf |