창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-898-5-R18K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 898-5-R18K | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 898-5-R18K | |
| 관련 링크 | 898-5-, 898-5-R18K 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1812AC153MAT3A\SB | 0.015µF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 1812AC153MAT3A\SB.pdf | |
![]() | GRM1885C2A9R2DZ01D | 9.2pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1885C2A9R2DZ01D.pdf | |
![]() | GL150F35CET | 15MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL150F35CET.pdf | |
![]() | K4N51163QC-HC25 | K4N51163QC-HC25 SAMSUNG BGA | K4N51163QC-HC25.pdf | |
![]() | DF3A6.8LFU(TE85L,F) | DF3A6.8LFU(TE85L,F) TOS SOT23-3 | DF3A6.8LFU(TE85L,F).pdf | |
![]() | WPCT210AA0WX | WPCT210AA0WX NUVOTON SMD or Through Hole | WPCT210AA0WX.pdf | |
![]() | 0805-3N9S | 0805-3N9S ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805-3N9S.pdf | |
![]() | Q55V991-2JRC | Q55V991-2JRC ORIGINAL SMD or Through Hole | Q55V991-2JRC.pdf | |
![]() | 2SD1787 | 2SD1787 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SD1787.pdf | |
![]() | HNC-25 SY | HNC-25 SY HLB SMD or Through Hole | HNC-25 SY.pdf | |
![]() | IBM25PPC750FX-GB0133T | IBM25PPC750FX-GB0133T IBM SMD or Through Hole | IBM25PPC750FX-GB0133T.pdf | |
![]() | MSM8655-1-904PNSP-TR-00 | MSM8655-1-904PNSP-TR-00 QUALCOMM BGA | MSM8655-1-904PNSP-TR-00.pdf |