창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-898-3-R8.2K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 898-3-R8.2K | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 898-3-R8.2K | |
| 관련 링크 | 898-3-, 898-3-R8.2K 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | P8048/0462 | P8048/0462 ORIGINAL DIP | P8048/0462.pdf | |
![]() | 35MS522M6.3X5 | 35MS522M6.3X5 RUBYCON DIP | 35MS522M6.3X5.pdf | |
![]() | CLA71060PR | CLA71060PR ORIGINAL QFP | CLA71060PR.pdf | |
![]() | L-813SRC-C-F01 | L-813SRC-C-F01 KINGBRIG SMD or Through Hole | L-813SRC-C-F01.pdf | |
![]() | HPI310/HPI-310 | HPI310/HPI-310 KODENSHI SMD or Through Hole | HPI310/HPI-310.pdf | |
![]() | RFD8P06SM | RFD8P06SM FAIRC TO-252(DPAK) | RFD8P06SM.pdf | |
![]() | RD18UM-T1/ B1 | RD18UM-T1/ B1 NEC O603 | RD18UM-T1/ B1.pdf | |
![]() | G96-302-C1 | G96-302-C1 NVIDIA BGA | G96-302-C1.pdf | |
![]() | BT136F-500D | BT136F-500D ST TO-220F | BT136F-500D.pdf | |
![]() | MB95F334KP-G-SH-SNE | MB95F334KP-G-SH-SNE FUJITSU QFP32 | MB95F334KP-G-SH-SNE.pdf | |
![]() | UPC8120 | UPC8120 NEC SMD or Through Hole | UPC8120.pdf |