창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-898-3-R68 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 898-3-R68 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | B1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 898-3-R68 | |
| 관련 링크 | 898-3, 898-3-R68 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0505025.MXP | FUSE CERAMIC 25A 500VAC/VDC 3AB | 0505025.MXP.pdf | |
![]() | CW010820R0JE12HS | RES 820 OHM 13W 5% AXIAL | CW010820R0JE12HS.pdf | |
![]() | BB8062N | WHIP MC 1/2 806-866MHZ 2.4 BK | BB8062N.pdf | |
![]() | K6R4016V1C-TI | K6R4016V1C-TI SAMSUNG TSOP | K6R4016V1C-TI.pdf | |
![]() | 1935433 | 1935433 PHOENIX/WSI SMD or Through Hole | 1935433.pdf | |
![]() | UPF1010F | UPF1010F CREE SMD or Through Hole | UPF1010F.pdf | |
![]() | 046214020010800/ | 046214020010800/ KYOCERA SMD | 046214020010800/.pdf | |
![]() | XCV300-7BG432C | XCV300-7BG432C XILINX BGA | XCV300-7BG432C.pdf | |
![]() | BTM404-02 | BTM404-02 LAIRD SMD or Through Hole | BTM404-02.pdf | |
![]() | uPD8215TU-E2-A K | uPD8215TU-E2-A K NEC SMD or Through Hole | uPD8215TU-E2-A K.pdf | |
![]() | RLZTE113.3B 3.3V | RLZTE113.3B 3.3V ROHM SMD or Through Hole | RLZTE113.3B 3.3V.pdf | |
![]() | K9WBG08U1M-PIB0T00 | K9WBG08U1M-PIB0T00 SAMSUNG TSOP48 | K9WBG08U1M-PIB0T00.pdf |