창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-898-3-R56 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 898-3-R56 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 898-3-R56 | |
| 관련 링크 | 898-3, 898-3-R56 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TD-49.152MCE-T | 49.152MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.5V Enable/Disable | TD-49.152MCE-T.pdf | |
![]() | DCV010515DP-U | DCV010515DP-U BB SOP | DCV010515DP-U.pdf | |
![]() | TC160E7051AF | TC160E7051AF ORIGINAL QFP144 | TC160E7051AF.pdf | |
![]() | LYG42293/T6-PF | LYG42293/T6-PF LIGITEK DIP | LYG42293/T6-PF.pdf | |
![]() | SN75LBC172ANE4 | SN75LBC172ANE4 TI DIP-6 | SN75LBC172ANE4.pdf | |
![]() | CLACGAB32.768 | CLACGAB32.768 ORIGINAL SMD or Through Hole | CLACGAB32.768.pdf | |
![]() | BSS123L6327 | BSS123L6327 INF TO23 | BSS123L6327.pdf | |
![]() | GRM1554C1HR10BZ01C | GRM1554C1HR10BZ01C MURATA SMD or Through Hole | GRM1554C1HR10BZ01C.pdf | |
![]() | NCP1400ASN19T1G TEL:82766440 | NCP1400ASN19T1G TEL:82766440 ON SMD or Through Hole | NCP1400ASN19T1G TEL:82766440.pdf | |
![]() | MMUN2214LT1 | MMUN2214LT1 MOTO SOT-23 | MMUN2214LT1.pdf | |
![]() | FET4914-0011-F | FET4914-0011-F PULSE DIP6 | FET4914-0011-F.pdf | |
![]() | RT9161-16CX | RT9161-16CX RICHTEK SOT-89-3 | RT9161-16CX.pdf |