창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-898-3-R200 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 898-3-R200 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 898-3-R200 | |
관련 링크 | 898-3-, 898-3-R200 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MLG0603P4N3JTD25 | 4.3nH Unshielded Multilayer Inductor 350mA 400 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | MLG0603P4N3JTD25.pdf | |
![]() | Y40782K20000V0L | RES 2.2K OHM .3W .005% RADIAL | Y40782K20000V0L.pdf | |
![]() | IC61C256AH-12NI | IC61C256AH-12NI ICSI DIP | IC61C256AH-12NI.pdf | |
![]() | MC35071AU | MC35071AU ORIGINAL CDIP8 | MC35071AU.pdf | |
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![]() | MLS0402-4S4-100 | MLS0402-4S4-100 FER SMD or Through Hole | MLS0402-4S4-100.pdf | |
![]() | 6MBP100KD060 | 6MBP100KD060 FUJI SMD or Through Hole | 6MBP100KD060.pdf | |
![]() | 698-3-R15KD | 698-3-R15KD BI DIP16 | 698-3-R15KD.pdf | |
![]() | LPC1765FBD100.551 | LPC1765FBD100.551 NXP SMD or Through Hole | LPC1765FBD100.551.pdf | |
![]() | LTC4412HVIS6#TRMPBF | LTC4412HVIS6#TRMPBF ORIGINAL SMD or Through Hole | LTC4412HVIS6#TRMPBF.pdf | |
![]() | AL-6SW1WC-60-161 | AL-6SW1WC-60-161 A-BRIGHT ROHS | AL-6SW1WC-60-161.pdf | |
![]() | LLQ1005-FR10K | LLQ1005-FR10K TOKO SMD | LLQ1005-FR10K.pdf |