창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-898-3-R2.4K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 898-3-R2.4K | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 898-3-R2.4K | |
관련 링크 | 898-3-, 898-3-R2.4K 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | DSC8103AI5 | 10MHz ~ 460MHz LVDS MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 32mA Standby | DSC8103AI5.pdf | |
![]() | B133EW01 V.4-5A | B133EW01 V.4-5A AUO SMD or Through Hole | B133EW01 V.4-5A.pdf | |
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![]() | ADMP403 | ADMP403 AD LGA | ADMP403.pdf | |
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![]() | 1MBC05D060 | 1MBC05D060 FUJI TO-220 | 1MBC05D060.pdf | |
![]() | NG88CURP CG86ES | NG88CURP CG86ES INTEL BGA | NG88CURP CG86ES.pdf | |
![]() | UPB8212D | UPB8212D NEC DIP | UPB8212D.pdf | |
![]() | BStC0133 | BStC0133 SIEMENS Module | BStC0133.pdf | |
![]() | MV317SA-G | MV317SA-G MEKVISON SMD or Through Hole | MV317SA-G.pdf |