창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-898-1-R560 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 898-1-R560 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 898-1-R560 | |
| 관련 링크 | 898-1-, 898-1-R560 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | XQBAWT-02-0000-00000B0E2 | LED Lighting XLamp® XQ-B White, Cool 5700K 3V 80mA 140° 0606 (1616 Metric) | XQBAWT-02-0000-00000B0E2.pdf | |
![]() | 2960041 | RELAY GEN PURPOSE | 2960041.pdf | |
![]() | SK6626ACSC | SK6626ACSC SKYMEDI QFN | SK6626ACSC.pdf | |
![]() | PFA101 | PFA101 NEC DIP-6 | PFA101.pdf | |
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![]() | HPDT-1528M/HILP | HPDT-1528M/HILP HAIPS SMD or Through Hole | HPDT-1528M/HILP.pdf | |
![]() | PIC24LC04 | PIC24LC04 MICROCHIP SMD | PIC24LC04.pdf | |
![]() | WB1A228M12020 | WB1A228M12020 SAMWH DIP | WB1A228M12020.pdf | |
![]() | K3633 | K3633 TOSHIBA TO-3P | K3633.pdf | |
![]() | I1-0200-5 | I1-0200-5 HARRIS CDIP | I1-0200-5.pdf | |
![]() | HD6433044A10F | HD6433044A10F HIT QFP-100 | HD6433044A10F.pdf |