창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-898-1-R270K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 898-1-R270K | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 898-1-R270K | |
관련 링크 | 898-1-, 898-1-R270K 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | SP1812-562H | 5.6µH Shielded Inductor 920mA 240 mOhm Max Nonstandard | SP1812-562H.pdf | |
![]() | MCR18ERTJ471 | RES SMD 470 OHM 5% 1/4W 1206 | MCR18ERTJ471.pdf | |
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![]() | ICS9169C | ICS9169C ICS SMD | ICS9169C.pdf | |
![]() | 68UH-RH127 | 68UH-RH127 LY SMD | 68UH-RH127.pdf | |
![]() | TC7SBD385AFU/JT | TC7SBD385AFU/JT TOSHIBA SMD or Through Hole | TC7SBD385AFU/JT.pdf | |
![]() | B3W-0400S | B3W-0400S OMRON SMD or Through Hole | B3W-0400S.pdf | |
![]() | HSP45168VC-33 | HSP45168VC-33 INTERSIL QFP | HSP45168VC-33.pdf | |
![]() | MLG1608B10NJ | MLG1608B10NJ TDK SMD or Through Hole | MLG1608B10NJ.pdf | |
![]() | SM-1308 | SM-1308 ORIGINAL SMD or Through Hole | SM-1308.pdf |