창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-8979S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 8979S | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 8979S | |
| 관련 링크 | 897, 8979S 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 022403.5VXP | FUSE GLASS 3.5A 250VAC 125VDC | 022403.5VXP.pdf | |
![]() | XPLAWT-H0-0000-000BV20E2 | LED Lighting XLamp® XP-L White, Cool 5700K 2.95V 1.05A 115° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XPLAWT-H0-0000-000BV20E2.pdf | |
![]() | RNF18FTD1M58 | RES 1.58M OHM 1/8W 1% AXIAL | RNF18FTD1M58.pdf | |
![]() | ISPPACCLK5620AV01TN100I | ISPPACCLK5620AV01TN100I LATTICE SMD or Through Hole | ISPPACCLK5620AV01TN100I.pdf | |
![]() | M2V56S20ATP | M2V56S20ATP ORIGINAL SMD or Through Hole | M2V56S20ATP.pdf | |
![]() | TC74AC670P | TC74AC670P TOSHIBA DIP16 | TC74AC670P.pdf | |
![]() | D68805GCY03 | D68805GCY03 ORIGINAL QFP100 | D68805GCY03.pdf | |
![]() | SF1141B-2 | SF1141B-2 RFM SMD or Through Hole | SF1141B-2.pdf | |
![]() | UCVA4-PBA | UCVA4-PBA ALPS SMD | UCVA4-PBA.pdf | |
![]() | CG2220X335M101T | CG2220X335M101T HEC 2220-335M | CG2220X335M101T.pdf | |
![]() | F16RP4BSDC | F16RP4BSDC NSC DIP | F16RP4BSDC.pdf | |
![]() | TPS79225DBVR NOPB | TPS79225DBVR NOPB TI SOT153 | TPS79225DBVR NOPB.pdf |