창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-8970-LF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 8970-LF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 8970-LF | |
| 관련 링크 | 8970, 8970-LF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT8008AC-12-33E-8.192000E | OSC XO 3.3V 8.192MHZ OE | SIT8008AC-12-33E-8.192000E.pdf | |
![]() | CMF554K8700FEBF | RES 4.87K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF554K8700FEBF.pdf | |
![]() | MIC28C04-25I/P | MIC28C04-25I/P MICROCHIP DIP24 | MIC28C04-25I/P.pdf | |
![]() | BLM18BB601SN1D | BLM18BB601SN1D MURATA SMD or Through Hole | BLM18BB601SN1D.pdf | |
![]() | M12L64164AB1S | M12L64164AB1S ESMT SMD or Through Hole | M12L64164AB1S.pdf | |
![]() | SR34 T/R | SR34 T/R PANJIT SMB | SR34 T/R.pdf | |
![]() | E28F800C3BD70 | E28F800C3BD70 INTEL QFP BGA | E28F800C3BD70.pdf | |
![]() | DEO17004APZAG4 | DEO17004APZAG4 M/TI TQFP100 | DEO17004APZAG4.pdf | |
![]() | MAX4833ETT25BD3 | MAX4833ETT25BD3 MaximIntegratedP SMD or Through Hole | MAX4833ETT25BD3.pdf | |
![]() | RF7163DS | RF7163DS N/A BGA | RF7163DS.pdf | |
![]() | MM3Z3V0BST | MM3Z3V0BST ORIGINAL SMD or Through Hole | MM3Z3V0BST.pdf | |
![]() | PT79SR152HC | PT79SR152HC PWRTRD SMD or Through Hole | PT79SR152HC.pdf |