창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-89611-0450 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 89611-0450 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 89611-0450 | |
| 관련 링크 | 89611-, 89611-0450 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MPI4040R2-3R3-R | 3.3µH Shielded Wirewound Inductor 2.6A 76 mOhm Nonstandard | MPI4040R2-3R3-R.pdf | |
![]() | Y162480R6000B9W | RES SMD 80.6 OHM 0.1% 1/5W 0805 | Y162480R6000B9W.pdf | |
![]() | UPD780058GC-171 | UPD780058GC-171 NEC QFP | UPD780058GC-171.pdf | |
![]() | WFR5 | WFR5 NSC SOP | WFR5.pdf | |
![]() | 3DD3852 | 3DD3852 ORIGINAL TO-220F | 3DD3852.pdf | |
![]() | STPS30H100CH | STPS30H100CH ST SMD or Through Hole | STPS30H100CH.pdf | |
![]() | BCM7401XKPB1G | BCM7401XKPB1G BROADCOM BGA | BCM7401XKPB1G.pdf | |
![]() | EKZH100ESS222MJ25S | EKZH100ESS222MJ25S NIPPON DIP | EKZH100ESS222MJ25S.pdf | |
![]() | BDW32G | BDW32G ON TO-3 | BDW32G.pdf | |
![]() | MXT768E-1CHIPBGA | MXT768E-1CHIPBGA TRSTOUCH SMD or Through Hole | MXT768E-1CHIPBGA.pdf | |
![]() | 5103B | 5103B ORIGINAL DIP6 | 5103B.pdf |