창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-8952AC25J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 8952AC25J | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 8952AC25J | |
| 관련 링크 | 8952A, 8952AC25J 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | HKQ0603W5N6C-T | 5.6nH Unshielded Multilayer Inductor 370mA 350 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | HKQ0603W5N6C-T.pdf | |
![]() | NLFV32T-221K-EFT | 220µH Shielded Wirewound Inductor 40mA 6.12 Ohm Max Nonstandard | NLFV32T-221K-EFT.pdf | |
![]() | MBB02070C2871FC100 | RES 2.87K OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB02070C2871FC100.pdf | |
![]() | K7S1618T4C-EC40 | K7S1618T4C-EC40 SAMSUNG BGA | K7S1618T4C-EC40.pdf | |
![]() | VI-241-CU | VI-241-CU VICOR SMD or Through Hole | VI-241-CU.pdf | |
![]() | L29C818DMB24 | L29C818DMB24 LOGIC DIP | L29C818DMB24.pdf | |
![]() | C5750X7R1H475KT020U | C5750X7R1H475KT020U TDK SDM500 | C5750X7R1H475KT020U.pdf | |
![]() | DTZ TT11 5.1B | DTZ TT11 5.1B ROHM SOD-323 | DTZ TT11 5.1B.pdf | |
![]() | HM8546 | HM8546 HITACHI SIP9 | HM8546.pdf | |
![]() | QXJ2J274KT | QXJ2J274KT Nichicon SMD or Through Hole | QXJ2J274KT.pdf | |
![]() | FBR53ND10-Y | FBR53ND10-Y fujitsu SMD or Through Hole | FBR53ND10-Y.pdf |