창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-89514 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 89514 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 89514 | |
| 관련 링크 | 895, 89514 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C1608CH2A822K080AC | 8200pF 100V 세라믹 커패시터 CH 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608CH2A822K080AC.pdf | |
![]() | CRCW060316K0FKEC | RES SMD 16K OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW060316K0FKEC.pdf | |
![]() | MPMT5002CT1 | RES NTWRK 2 RES 25K OHM TO236-3 | MPMT5002CT1.pdf | |
![]() | 550714 | 550714 MAGNETICS SMD or Through Hole | 550714.pdf | |
![]() | TMP8700 | TMP8700 PH DIP | TMP8700.pdf | |
![]() | TCM5094N | TCM5094N TI DIP | TCM5094N.pdf | |
![]() | K7D163674B-HC37000 | K7D163674B-HC37000 SAMSUNG BGA153 | K7D163674B-HC37000.pdf | |
![]() | UPC2756TB-E3 | UPC2756TB-E3 NEC SMD or Through Hole | UPC2756TB-E3.pdf | |
![]() | AD7512DIKN* | AD7512DIKN* AD SMD or Through Hole | AD7512DIKN*.pdf | |
![]() | TAX10106 | TAX10106 TOKO NA | TAX10106.pdf | |
![]() | MK277116RTR | MK277116RTR ICS SMD or Through Hole | MK277116RTR.pdf | |
![]() | DG508DJ | DG508DJ INTERSIL DIP-16 | DG508DJ.pdf |