창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-893D475X020C2TE3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 893D475X020C2TE3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 893D475X020C2TE3 | |
| 관련 링크 | 893D475X0, 893D475X020C2TE3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 160R-361JS | 360nH Unshielded Inductor 915mA 150 mOhm Max 2-SMD | 160R-361JS.pdf | |
| EZR32HG320F64R55G-B0 | IC RF TxRx + MCU 802.15.4 142MHz ~ 1.05GHz 48-VFQFN Exposed Pad | EZR32HG320F64R55G-B0.pdf | ||
![]() | 451015.MR | 451015.MR FUSE SMD or Through Hole | 451015.MR.pdf | |
![]() | PEF 20532 F V1.3 | PEF 20532 F V1.3 ORIGINAL SMD or Through Hole | PEF 20532 F V1.3.pdf | |
![]() | FI-B2012-121JT | FI-B2012-121JT CTC SMD or Through Hole | FI-B2012-121JT.pdf | |
![]() | BK60-040 | BK60-040 RUILON DIP | BK60-040.pdf | |
![]() | IS80C154-16 | IS80C154-16 TEMIC PLCC44 | IS80C154-16.pdf | |
![]() | LSP2200CALL | LSP2200CALL LITEON SOT23 | LSP2200CALL.pdf | |
![]() | 6A10T/B | 6A10T/B SEP SMD or Through Hole | 6A10T/B.pdf | |
![]() | R300 215R8DBGA13F | R300 215R8DBGA13F ATI BGA | R300 215R8DBGA13F.pdf | |
![]() | CL051-103-2%B | CL051-103-2%B SAMSUNG SMD or Through Hole | CL051-103-2%B.pdf |