창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-893D227X6R3DTE3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 893D227X6R3DTE3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 893D227X6R3DTE3 | |
관련 링크 | 893D227X6, 893D227X6R3DTE3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
BFC237175183 | 0.018µF Film Capacitor 160V 250V Polyester, Metallized Radial 0.394" L x 0.118" W (10.00mm x 3.00mm) | BFC237175183.pdf | ||
LSG T670-J+K | LSG T670-J+K SIEMENS 1210 | LSG T670-J+K.pdf | ||
VN2020L | VN2020L VISHAY SMD or Through Hole | VN2020L.pdf | ||
QG6702PXH-SL8GH | QG6702PXH-SL8GH Intel BGA | QG6702PXH-SL8GH.pdf | ||
A4200-010 | A4200-010 Agilent DIP | A4200-010.pdf | ||
951808BFLF | 951808BFLF ICS SSOP | 951808BFLF.pdf | ||
TMG16 | TMG16 MITSUBISHI SMD or Through Hole | TMG16.pdf | ||
2322 702 96001 | 2322 702 96001 PHILIPS SMD or Through Hole | 2322 702 96001.pdf | ||
BU6211K | BU6211K ROHM SMD | BU6211K.pdf | ||
6060XS | 6060XS ORIGINAL QFP | 6060XS.pdf | ||
3GF9760 | 3GF9760 ORIGINAL SMD or Through Hole | 3GF9760.pdf | ||
LM137K-SMD | LM137K-SMD NS TO-3 | LM137K-SMD.pdf |