창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-893D227X56R3E2T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 893D227X56R3E2T | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 893D227X56R3E2T | |
관련 링크 | 893D227X5, 893D227X56R3E2T 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CC0805JRNPOYBN271 | 270pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CC0805JRNPOYBN271.pdf | |
![]() | GQM1555C2D1R7WB01D | 1.7pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GQM1555C2D1R7WB01D.pdf | |
![]() | C0603C560F1GACTU | 56pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C560F1GACTU.pdf | |
![]() | 3352E-1-204 | 3352E-1-204 CALL SMD or Through Hole | 3352E-1-204.pdf | |
![]() | IMP41C176D-65 | IMP41C176D-65 IMP DIP28 | IMP41C176D-65.pdf | |
![]() | MSTBA2.5/4-G-5.08 | MSTBA2.5/4-G-5.08 PHOENIX SMD or Through Hole | MSTBA2.5/4-G-5.08.pdf | |
![]() | RY1.5W-K | RY1.5W-K TAKAMISAWA SMD or Through Hole | RY1.5W-K.pdf | |
![]() | FQPF23N60 | FQPF23N60 FSC TO-220F | FQPF23N60.pdf | |
![]() | LT1819IMS8#PBF | LT1819IMS8#PBF LTC MSOP8 | LT1819IMS8#PBF.pdf | |
![]() | S1D15300D00A000 | S1D15300D00A000 EPSON SMD or Through Hole | S1D15300D00A000.pdf | |
![]() | K9HCGZ8UIM-SCBO | K9HCGZ8UIM-SCBO K/HY TSOP | K9HCGZ8UIM-SCBO.pdf | |
![]() | UPD7600066J-101 | UPD7600066J-101 NEC QFP | UPD7600066J-101.pdf |