창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-893D226X9025E2TE3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 893D Series | |
제품 교육 모듈 | Conformal Coated Tantalum Capacitors Molded Tantalum Surface Mount Capacitors | |
카탈로그 페이지 | 2048 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
제조업체 | Vishay Sprague | |
계열 | TANTAMOUNT® 893D | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 22µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 25V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 700m옴 | |
유형 | 성형 | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.170"(4.32mm) | |
리드 간격 | - | |
제조업체 크기 코드 | E | |
특징 | 내장 퓨즈로 고장방지 | |
수명 @ 온도 | - | |
표준 포장 | 400 | |
다른 이름 | 718-1288-2 893D226X9025E2TE3-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 893D226X9025E2TE3 | |
관련 링크 | 893D226X90, 893D226X9025E2TE3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | ERJ-3EKF1804V | RES SMD 1.8M OHM 1% 1/10W 0603 | ERJ-3EKF1804V.pdf | |
![]() | CRCW0805102KFKTA | RES SMD 102K OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW0805102KFKTA.pdf | |
![]() | DS2003N | DS2003N NS DIP | DS2003N.pdf | |
![]() | HFKM-05-1H-S | HFKM-05-1H-S ORIGINAL SMD or Through Hole | HFKM-05-1H-S.pdf | |
![]() | 0E1350H0 | 0E1350H0 CHERRYELECTRICALPRODUCTS ESeriesSPDT0.65N | 0E1350H0.pdf | |
![]() | BFQ68 | BFQ68 PHILIPS TO-55 | BFQ68.pdf | |
![]() | 1206J470R | 1206J470R ORIGINAL 1206 | 1206J470R.pdf | |
![]() | LQH3N331J34M00-01 | LQH3N331J34M00-01 muRata SMD or Through Hole | LQH3N331J34M00-01.pdf | |
![]() | 10CE33KX | 10CE33KX SANYO/ SMD-2 | 10CE33KX.pdf | |
![]() | DT430N18KOF | DT430N18KOF EUPEC SMD or Through Hole | DT430N18KOF.pdf | |
![]() | EGXD630ELL100MHB5D | EGXD630ELL100MHB5D NIPPONCHEMI-CON DIP-2 | EGXD630ELL100MHB5D.pdf | |
![]() | FSD79-8-D | FSD79-8-D Panduit SMD or Through Hole | FSD79-8-D.pdf |