창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-893D226X0025E2TE3L | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 893D226X0025E2TE3L | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 893D226X0025E2TE3L | |
관련 링크 | 893D226X00, 893D226X0025E2TE3L 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MKP1841422134M | 0.22µF Film Capacitor 650V 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.634" L x 0.630" W (41.50mm x 16.00mm) | MKP1841422134M.pdf | |
![]() | 416F40033IAR | 40MHz ±30ppm 수정 10pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40033IAR.pdf | |
![]() | 767161513GP | RES ARRAY 15 RES 51K OHM 16SOIC | 767161513GP.pdf | |
![]() | ILQ66-2-X001 | ILQ66-2-X001 ORIGINAL SOP.DIP | ILQ66-2-X001.pdf | |
![]() | TMP87C408M-1386 | TMP87C408M-1386 TI QFP | TMP87C408M-1386.pdf | |
![]() | 83231B | 83231B INTERSIL SOP-8 | 83231B.pdf | |
![]() | JMC061C | JMC061C JMC SOT23-3 | JMC061C.pdf | |
![]() | 1574V10%B | 1574V10%B avetron SMD or Through Hole | 1574V10%B.pdf | |
![]() | KMH6.3VSSN68000M30FE0 | KMH6.3VSSN68000M30FE0 Chemi-con NA | KMH6.3VSSN68000M30FE0.pdf | |
![]() | KIA8132AF | KIA8132AF TOSHIBA SOP24 | KIA8132AF.pdf | |
![]() | TS0310W1S | TS0310W1S EMC SMD or Through Hole | TS0310W1S.pdf |