창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-8925904770 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 8925904770 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP-52 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 8925904770 | |
| 관련 링크 | 892590, 8925904770 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FDD3682_F085 | MOSFET N-CH 100V 32A DPAK | FDD3682_F085.pdf | |
![]() | CRGH2010F604R | RES SMD 604 OHM 1% 1W 2010 | CRGH2010F604R.pdf | |
![]() | 77063560P | RES ARRAY 3 RES 56 OHM 6SIP | 77063560P.pdf | |
![]() | CMF55402R00FKR6 | RES 402 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55402R00FKR6.pdf | |
![]() | AD2C101 | AD2C101 SSOUSA DIP | AD2C101.pdf | |
![]() | HD74HC133FPEL | HD74HC133FPEL HIT SOP5.2 | HD74HC133FPEL.pdf | |
![]() | TS3USB30EDGS | TS3USB30EDGS TI SMD or Through Hole | TS3USB30EDGS.pdf | |
![]() | UPD7508HG-585 | UPD7508HG-585 NEC QFP | UPD7508HG-585.pdf | |
![]() | MC33464N-35AT1 | MC33464N-35AT1 ONS SOT23-5 | MC33464N-35AT1.pdf | |
![]() | MIP0122SY | MIP0122SY ORIGINAL SMD or Through Hole | MIP0122SY.pdf | |
![]() | T352L337M006AS | T352L337M006AS KEMET DIP | T352L337M006AS.pdf |