창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-8925904601B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 8925904601B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 8925904601B | |
| 관련 링크 | 892590, 8925904601B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F27113IKT | 27.12MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27113IKT.pdf | |
![]() | CF14JT3M90 | RES 3.9M OHM 1/4W 5% CARBON FILM | CF14JT3M90.pdf | |
![]() | IDT74FCT2373TSO | IDT74FCT2373TSO IDT SOP7.2 | IDT74FCT2373TSO.pdf | |
![]() | HN4A74FK | HN4A74FK TOSHIBA SMD or Through Hole | HN4A74FK.pdf | |
![]() | TLP284(GB,F,K) | TLP284(GB,F,K) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP284(GB,F,K).pdf | |
![]() | UC255BDW | UC255BDW UC SOP-20 | UC255BDW.pdf | |
![]() | PIC17C75625SP | PIC17C75625SP MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC17C75625SP.pdf | |
![]() | 74C244 | 74C244 TOS SOP | 74C244.pdf | |
![]() | 1452187-1 | 1452187-1 TYC SMD or Through Hole | 1452187-1.pdf | |
![]() | M51956AFP-31A | M51956AFP-31A MIT SOP3.9mm | M51956AFP-31A.pdf |