창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-8922P9 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 8922P9 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 8922P9 | |
| 관련 링크 | 892, 8922P9 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFC233868106 | 4700pF Film Capacitor 300V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.197" W (12.50mm x 5.00mm) | BFC233868106.pdf | |
![]() | L-05B27NJV6T | 27nH Unshielded Multilayer Inductor 200mA 2 Ohm Max 0201 (0603 Metric) | L-05B27NJV6T.pdf | |
![]() | R27T1602L-103TNZ03D | R27T1602L-103TNZ03D OKI TSSOP | R27T1602L-103TNZ03D.pdf | |
![]() | GLO1GP11FFIR2 | GLO1GP11FFIR2 SPANSION BGA | GLO1GP11FFIR2.pdf | |
![]() | M88SSTE32882-CO | M88SSTE32882-CO M BGA | M88SSTE32882-CO.pdf | |
![]() | TMS320C6414TBGLZ1 | TMS320C6414TBGLZ1 TI FCBGA532 | TMS320C6414TBGLZ1.pdf | |
![]() | GSD3TW-8100 | GSD3TW-8100 SIRF BGA | GSD3TW-8100.pdf | |
![]() | CPB8110-0110 | CPB8110-0110 SMK SMD or Through Hole | CPB8110-0110.pdf | |
![]() | 74LS193M2RB | 74LS193M2RB ORIGINAL DIP | 74LS193M2RB.pdf | |
![]() | NJU6060V-TE1#ZZZB | NJU6060V-TE1#ZZZB JRC SSOP8 | NJU6060V-TE1#ZZZB.pdf | |
![]() | max6710qut-t | max6710qut-t mxm SMD or Through Hole | max6710qut-t.pdf |