창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-890324025022 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 890324025022 Drawing | |
주요제품 | WCAP-FTXX Film Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Wurth Electronics Inc | |
계열 | WCAP-FTX2 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.15µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 275V | |
정격 전압 - DC | - | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.709" L x 0.236" W(18.00mm x 6.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X2 안전 등급 | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 732-5900 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 890324025022 | |
관련 링크 | 8903240, 890324025022 데이터 시트, Wurth Electronics Inc 에이전트 유통 |
![]() | RF2329-000 | FUSE BOARD MOUNT 7A 24VDC 1206 | RF2329-000.pdf | |
![]() | RT0805DRD07402RL | RES SMD 402 OHM 0.5% 1/8W 0805 | RT0805DRD07402RL.pdf | |
![]() | BH657KVT | BH657KVT ROHM PLCC-64L | BH657KVT.pdf | |
![]() | MSP430F1232RHBRG4 | MSP430F1232RHBRG4 TI QFN | MSP430F1232RHBRG4.pdf | |
![]() | AZ6962-1CE-24D | AZ6962-1CE-24D ZETTLER/ SMD or Through Hole | AZ6962-1CE-24D.pdf | |
![]() | 84875 | 84875 BRADYCORP CALL | 84875.pdf | |
![]() | K0302003A | K0302003A D/C DIP | K0302003A.pdf | |
![]() | M66251AFP-202D | M66251AFP-202D MITSUBISHI SMD or Through Hole | M66251AFP-202D.pdf | |
![]() | XC5VLX30T-2FFG323C | XC5VLX30T-2FFG323C XILINX BGA | XC5VLX30T-2FFG323C.pdf | |
![]() | PBM990-11/22 | PBM990-11/22 Infineon SSOP-28 | PBM990-11/22.pdf | |
![]() | SSF-LXH2300LID | SSF-LXH2300LID LUM SMD or Through Hole | SSF-LXH2300LID.pdf | |
![]() | CL21A105KBFNNNE | CL21A105KBFNNNE SAMSUNG 0805-105K | CL21A105KBFNNNE.pdf |