창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-890324022007 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 890324022007 Drawing | |
| 주요제품 | WCAP-FTXX Film Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Wurth Electronics Inc | |
| 계열 | WCAP-FTX2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.015µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 275V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.433" L x 0.236" W(11.00mm x 6.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 732-5869 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 890324022007 | |
| 관련 링크 | 8903240, 890324022007 데이터 시트, Wurth Electronics Inc 에이전트 유통 | |
![]() | ATS14ASM-1 | 14.31818MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ATS14ASM-1.pdf | |
![]() | ME2100C33M | ME2100C33M Microne SMD or Through Hole | ME2100C33M.pdf | |
![]() | DC080GGM | DC080GGM TI BGA | DC080GGM.pdf | |
![]() | AD9288BST | AD9288BST AD SMD or Through Hole | AD9288BST.pdf | |
![]() | RC38F3000LOYBQO | RC38F3000LOYBQO INTEL BGA | RC38F3000LOYBQO.pdf | |
![]() | 343S1108-b N | 343S1108-b N RABBIT SOP20-7.2 | 343S1108-b N.pdf | |
![]() | MAX335EUG+ | MAX335EUG+ MAXIM SSOP | MAX335EUG+.pdf | |
![]() | DSP101 | DSP101 ORIGINAL SMD or Through Hole | DSP101.pdf | |
![]() | BC808/5F | BC808/5F HKTCJGSM SOT-23 | BC808/5F.pdf | |
![]() | 2SC3115-D28 | 2SC3115-D28 NEC SOT-23 | 2SC3115-D28.pdf | |
![]() | SN75126BDW | SN75126BDW TI SOIC-24 | SN75126BDW.pdf | |
![]() | OP213GZ | OP213GZ ADI CDIP8 | OP213GZ.pdf |