창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-890.09.2190 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 890.09.2190 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 890.09.2190 | |
| 관련 링크 | 890.09, 890.09.2190 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECS-36-S-7S-TR | 3.6864MHz ±30ppm 수정 시리즈 250옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SOJ, 9.40mm 피치 | ECS-36-S-7S-TR.pdf | |
![]() | SIT9121AI-2C3-33E108.000000T | OSC XO 3.3V 108MHZ | SIT9121AI-2C3-33E108.000000T.pdf | |
![]() | MMF1WSFRF180R | RES SMD 180 OHM 1% 1W MELF | MMF1WSFRF180R.pdf | |
![]() | GX-M8B-Z | Inductive Proximity Sensor 0.059" (1.5mm) IP67 Cylinder, Threaded - M8 | GX-M8B-Z.pdf | |
![]() | F881AG252M300C | F881AG252M300C KEMET DIP | F881AG252M300C.pdf | |
![]() | MLX90215EVA-BU | MLX90215EVA-BU MELEXIS SMD or Through Hole | MLX90215EVA-BU.pdf | |
![]() | DM74S387N | DM74S387N NATIONAL SMD or Through Hole | DM74S387N.pdf | |
![]() | MBCG31423-2639PFV-G | MBCG31423-2639PFV-G FUJ SMD or Through Hole | MBCG31423-2639PFV-G.pdf | |
![]() | JA5 1.024MHZ | JA5 1.024MHZ KSS SMD or Through Hole | JA5 1.024MHZ.pdf | |
![]() | 40G9UBF | 40G9UBF TOSHIBA SOP14 | 40G9UBF.pdf | |
![]() | CSF02001 | CSF02001 SAUROSRL SMD or Through Hole | CSF02001.pdf |