창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-890-18-002-10-001101 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 890-18-002-10-001101 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 890-18-002-10-001101 | |
| 관련 링크 | 890-18-002-1, 890-18-002-10-001101 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D470GXPAJ | 47pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D470GXPAJ.pdf | |
![]() | BN154G0684KK7 | 0.68µF Film Capacitor 115V 250V Polyester, Metallized Radial 0.697" L x 0.244" W (17.70mm x 6.20mm) | BN154G0684KK7.pdf | |
![]() | MLL970B | MLL970B MICROSEMI SMD | MLL970B.pdf | |
![]() | M5618 | M5618 MOTOROLA TO220 | M5618.pdf | |
![]() | G96-635-C1 | G96-635-C1 NVIDIA BGA | G96-635-C1.pdf | |
![]() | TLV2711IDBVRG4 | TLV2711IDBVRG4 TI SOT23-5 | TLV2711IDBVRG4.pdf | |
![]() | BCM4319SKUBG | BCM4319SKUBG BROADCOM SMD or Through Hole | BCM4319SKUBG.pdf | |
![]() | ZFDC-10-1-BNC | ZFDC-10-1-BNC MINI SMD or Through Hole | ZFDC-10-1-BNC.pdf | |
![]() | SM74ALS245AWM | SM74ALS245AWM NSC SOP | SM74ALS245AWM.pdf | |
![]() | 1836373-01 | 1836373-01 TOYOCOM SMD or Through Hole | 1836373-01.pdf | |
![]() | TZ150N | TZ150N INFINEON MODULE | TZ150N.pdf | |
![]() | M0C3020 | M0C3020 MOT DIP | M0C3020.pdf |