창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-88SX6581-BCZ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 88SX6581-BCZ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 88SX6581-BCZ | |
| 관련 링크 | 88SX658, 88SX6581-BCZ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RNF12FTD3M92 | RES 3.92M OHM 1/2W 1% AXIAL | RNF12FTD3M92.pdf | |
![]() | 24AA02/P | 24AA02/P MICROCHIP SMD or Through Hole | 24AA02/P.pdf | |
![]() | VN2010L/M | VN2010L/M VISHAY TO-92 | VN2010L/M.pdf | |
![]() | W2466-10L | W2466-10L WINBOND DIP-28 | W2466-10L.pdf | |
![]() | NAND512W3A2SE06 | NAND512W3A2SE06 ORIGINAL ST | NAND512W3A2SE06.pdf | |
![]() | GT-558K | GT-558K GOLDTOOL SMD or Through Hole | GT-558K.pdf | |
![]() | 30BQ060-PBF | 30BQ060-PBF IR SMC | 30BQ060-PBF.pdf | |
![]() | MAX8878UK-3.3 | MAX8878UK-3.3 MAXIM SOT23-5 | MAX8878UK-3.3.pdf | |
![]() | 2SB836 | 2SB836 TOSHIBA SOT-252 | 2SB836.pdf | |
![]() | BCW82 | BCW82 ORIGINAL TO-92L | BCW82.pdf | |
![]() | TD62593AFNG(5,EL) | TD62593AFNG(5,EL) TOSHIBA TSSOP18 | TD62593AFNG(5,EL).pdf | |
![]() | YLR-01VF | YLR-01VF JST SMD or Through Hole | YLR-01VF.pdf |