창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-88SX6042-BCZ1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 88SX6042-BCZ1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 88SX6042-BCZ1 | |
| 관련 링크 | 88SX604, 88SX6042-BCZ1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F36023AAR | 36MHz ±20ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F36023AAR.pdf | |
![]() | CEP125NP-3R2MC-U | 3.2µH Shielded Wirewound Inductor 9.9A 8 mOhm Max Nonstandard | CEP125NP-3R2MC-U.pdf | |
![]() | AD7853LAN | AD7853LAN ADI DIP24 | AD7853LAN.pdf | |
![]() | APE6810N-D | APE6810N-D ANPEC SOT23 | APE6810N-D.pdf | |
![]() | UPD78055GC086 | UPD78055GC086 NEC QFP-80 | UPD78055GC086.pdf | |
![]() | C9012C | C9012C ORIGINAL TO-92 | C9012C.pdf | |
![]() | S316 | S316 SIEMENS DIP | S316.pdf | |
![]() | HMC273MS8 | HMC273MS8 HITTITE MSOP10 | HMC273MS8.pdf | |
![]() | NL252018T-101J-S | NL252018T-101J-S YAGEO SMD | NL252018T-101J-S.pdf | |
![]() | MC10123 | MC10123 MOT SOP | MC10123.pdf | |
![]() | 091345AX | 091345AX NEC TSSOP20 | 091345AX.pdf | |
![]() | XC40058E-4PQ100C | XC40058E-4PQ100C XILINX QFP100 | XC40058E-4PQ100C.pdf |