창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-88SX6042-BCZ1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 88SX6042-BCZ1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 88SX6042-BCZ1 | |
| 관련 링크 | 88SX604, 88SX6042-BCZ1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445W23J14M31818 | 14.31818MHz ±20ppm 수정 9pF 50옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W23J14M31818.pdf | |
![]() | RT1210CRD0764K9L | RES SMD 64.9KOHM 0.25% 1/4W 1210 | RT1210CRD0764K9L.pdf | |
![]() | RCS0805910KFKEA | RES SMD 910K OHM 1% 0.4W 0805 | RCS0805910KFKEA.pdf | |
![]() | QXXAVC529-M | QXXAVC529-M ASSEMBLED TSSOP | QXXAVC529-M.pdf | |
![]() | FH12-10S-0.5SH/55 | FH12-10S-0.5SH/55 HIROSE SMD or Through Hole | FH12-10S-0.5SH/55.pdf | |
![]() | 18F452-E/P | 18F452-E/P MICROCHIP SMD or Through Hole | 18F452-E/P.pdf | |
![]() | LM211MH/883Q | LM211MH/883Q NULL NULL | LM211MH/883Q.pdf | |
![]() | LL2012-F5N6K 5.6N-0805 | LL2012-F5N6K 5.6N-0805 TOKO SMD or Through Hole | LL2012-F5N6K 5.6N-0805.pdf | |
![]() | 15453132 | 15453132 MOLEX Original Package | 15453132.pdf | |
![]() | LTC2657BCUFD-L16#PBF/BI/BH | LTC2657BCUFD-L16#PBF/BI/BH LT SMD or Through Hole | LTC2657BCUFD-L16#PBF/BI/BH.pdf |