창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-88SX6042-BCZ1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 88SX6042-BCZ1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 88SX6042-BCZ1 | |
| 관련 링크 | 88SX604, 88SX6042-BCZ1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | EMVY6R3ADA330ME55G | 33µF 6.3V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 1000 Hrs @ 105°C | EMVY6R3ADA330ME55G.pdf | |
![]() | SIT3807AC-G-28EE | 1.544MHz ~ 49.152MHz LVCMOS, LVTTL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.8V 33mA Enable/Disable | SIT3807AC-G-28EE.pdf | |
![]() | HCPL-061N#060 | Logic Output Optoisolator 10MBd Open Collector, Schottky Clamped 3750Vrms 1 Channel 1kV/µs CMTI 8-SO | HCPL-061N#060.pdf | |
![]() | HSM88WKTR-E | HSM88WKTR-E RENESAS SMD or Through Hole | HSM88WKTR-E.pdf | |
![]() | W9412G2CB-6 | W9412G2CB-6 WINBOND BGA | W9412G2CB-6.pdf | |
![]() | UPB213D-A | UPB213D-A NEC DIP | UPB213D-A.pdf | |
![]() | SI70 | SI70 AVAGO QFN | SI70.pdf | |
![]() | TLMC3101-GS08 | TLMC3101-GS08 VISH SMD or Through Hole | TLMC3101-GS08.pdf | |
![]() | MR27V1652E-J9RA | MR27V1652E-J9RA OKI DIP-42P | MR27V1652E-J9RA.pdf | |
![]() | PBHV8540X | PBHV8540X ORIGINAL SOT89 | PBHV8540X.pdf | |
![]() | TLR3AWDTE3L00F75 | TLR3AWDTE3L00F75 koa SMD or Through Hole | TLR3AWDTE3L00F75.pdf | |
![]() | UPA1803GR9JGE1 | UPA1803GR9JGE1 NEC SMD or Through Hole | UPA1803GR9JGE1.pdf |