창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-88PA2DU2-BGEI | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 88PA2DU2-BGEI | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 88PA2DU2-BGEI | |
| 관련 링크 | 88PA2DU, 88PA2DU2-BGEI 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 13030-04KASLT | 100µF Hermetically Sealed Tantalum - Polymer Capacitors 50V Axial, Can 130 mOhm 0.312" Dia x 0.641" L (7.92mm x 16.28mm) | 13030-04KASLT.pdf | |
![]() | 445W35L12M00000 | 12MHz ±30ppm 수정 12pF 50옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W35L12M00000.pdf | |
![]() | SA190C | SA190C PANJIT DO-15 | SA190C.pdf | |
![]() | LA7697 | LA7697 LA SOP24 | LA7697.pdf | |
![]() | 25X40LNEG | 25X40LNEG Winbond SOP-8 | 25X40LNEG.pdf | |
![]() | MIC59P60YWM TR | MIC59P60YWM TR MICREL SMD or Through Hole | MIC59P60YWM TR.pdf | |
![]() | BCR08AS-8P-T13 | BCR08AS-8P-T13 RENESAS/HITACHI SMD or Through Hole | BCR08AS-8P-T13.pdf | |
![]() | RC0805FR-07825R | RC0805FR-07825R Yamaha smd | RC0805FR-07825R.pdf | |
![]() | NTD2955E | NTD2955E ON TO252 | NTD2955E.pdf | |
![]() | K6EB-DC48V | K6EB-DC48V Panasonic SMD or Through Hole | K6EB-DC48V.pdf | |
![]() | APT20F80B | APT20F80B APT 3P | APT20F80B.pdf | |
![]() | 4308M-101-511LF | 4308M-101-511LF Bourns DIP | 4308M-101-511LF.pdf |