창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-88I8030C-TBC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 88I8030C-TBC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 88I8030C-TBC | |
| 관련 링크 | 88I8030, 88I8030C-TBC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 13008-052KESB/HR | 150µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 25V 3024 (7660 Metric) 80 mOhm 0.299" L x 0.236" W (7.60mm x 6.00mm) | 13008-052KESB/HR.pdf | |
![]() | EPC2015CENGR | TRANS GAN 40V 36A BUMPED DIE | EPC2015CENGR.pdf | |
![]() | AOU454/AOU402 | AOU454/AOU402 AO TO-251 | AOU454/AOU402.pdf | |
![]() | GAL16V8D25LJN | GAL16V8D25LJN LATTICE PLCC | GAL16V8D25LJN.pdf | |
![]() | TC58NVG0S3ETA00B3H | TC58NVG0S3ETA00B3H TOSHIBA SMD or Through Hole | TC58NVG0S3ETA00B3H.pdf | |
![]() | UA9641DC | UA9641DC FSC CDIP | UA9641DC.pdf | |
![]() | IR3R01 | IR3R01 SHARP DIP | IR3R01.pdf | |
![]() | MACH211SP-VC | MACH211SP-VC AMD QFP | MACH211SP-VC.pdf | |
![]() | XRT75R06DIB | XRT75R06DIB XR BGA217P | XRT75R06DIB.pdf | |
![]() | BCM5468A4KPB kemota | BCM5468A4KPB kemota BROADCOM BGA | BCM5468A4KPB kemota.pdf | |
![]() | H7702 | H7702 ORIGINAL SMD or Through Hole | H7702.pdf | |
![]() | TC58NC2231G5F | TC58NC2231G5F TOSHIBA QFP64 | TC58NC2231G5F.pdf |