창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-88I8030-B6-TBC1C000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 88I8030-B6-TBC1C000 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 88I8030-B6-TBC1C000 | |
관련 링크 | 88I8030-B6-, 88I8030-B6-TBC1C000 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | B82422A1682K108 | 6.8µH Unshielded Wirewound Inductor 135mA 2.8 Ohm Max 2-SMD | B82422A1682K108.pdf | |
![]() | EXC420TN | 430MHz Whip, Straight RF Antenna 420MHz ~ 440MHz Connector, TN Connector Mount | EXC420TN.pdf | |
![]() | SSF212XP | SSF212XP Cynergy SMD or Through Hole | SSF212XP.pdf | |
![]() | AGN20024-24V | AGN20024-24V NAIS/ DIP | AGN20024-24V.pdf | |
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![]() | AM2960/BXC | AM2960/BXC AMD PGA | AM2960/BXC.pdf | |
![]() | MAX8891EXK33+T | MAX8891EXK33+T MAXIM SC70-5 | MAX8891EXK33+T.pdf | |
![]() | DSPIC30F6011-I/PT | DSPIC30F6011-I/PT MICROCHIP QFP | DSPIC30F6011-I/PT.pdf | |
![]() | XC2S200TM | XC2S200TM XILINX QFP | XC2S200TM.pdf | |
![]() | BZX85C12RL | BZX85C12RL MOTOROLA SMD or Through Hole | BZX85C12RL.pdf | |
![]() | BZV55-C18115 | BZV55-C18115 NXP SMD or Through Hole | BZV55-C18115.pdf | |
![]() | DM0465REW | DM0465REW ORIGINAL TO-220F | DM0465REW.pdf |