창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-88I6062-D2-BEH-I000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 88I6062-D2-BEH-I000 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 88I6062-D2-BEH-I000 | |
| 관련 링크 | 88I6062-D2-, 88I6062-D2-BEH-I000 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C1210C563JARACTU | 0.056µF 250V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | C1210C563JARACTU.pdf | |
![]() | ISC1210ER1R8J | 1.8µH Shielded Wirewound Inductor 350mA 850 mOhm Max 1210 (3225 Metric) | ISC1210ER1R8J.pdf | |
![]() | CRCW20101R60JNEF | RES SMD 1.6 OHM 5% 3/4W 2010 | CRCW20101R60JNEF.pdf | |
![]() | ERJ-PA3J512V | RES SMD 5.1K OHM 5% 1/4W 0603 | ERJ-PA3J512V.pdf | |
![]() | BCM3900A2KPT | BCM3900A2KPT BROADCOM QFP | BCM3900A2KPT.pdf | |
![]() | ICSV385GLF | ICSV385GLF ICS TSSOP | ICSV385GLF.pdf | |
![]() | MMC10.2 225M50A31 BULK | MMC10.2 225M50A31 BULK Kemet SMD or Through Hole | MMC10.2 225M50A31 BULK.pdf | |
![]() | D6SC60L | D6SC60L ORIGINAL 5S | D6SC60L.pdf | |
![]() | MB88347LPFT-G-BND | MB88347LPFT-G-BND ORIGINAL SOP | MB88347LPFT-G-BND.pdf | |
![]() | STGD7NB60H | STGD7NB60H ST TO- | STGD7NB60H.pdf | |
![]() | TPS61011DGS | TPS61011DGS TI SMD or Through Hole | TPS61011DGS.pdf | |
![]() | ELL6RH3R3M | ELL6RH3R3M PANASONIC SMD or Through Hole | ELL6RH3R3M.pdf |