창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-88E8056-B1-NNC1C000P123 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 88E8056-B1-NNC1C000P123 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFN | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 88E8056-B1-NNC1C000P123 | |
관련 링크 | 88E8056-B1-NN, 88E8056-B1-NNC1C000P123 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | B78148S1104J9 | 100µH Unshielded Wirewound Inductor 370mA 1.7 Ohm Max Radial | B78148S1104J9.pdf | |
![]() | RT1210CRD0744K2L | RES SMD 44.2KOHM 0.25% 1/4W 1210 | RT1210CRD0744K2L.pdf | |
![]() | PCK12429D | PCK12429D NXP SMD | PCK12429D.pdf | |
![]() | 104/10UH | 104/10UH ORIGINAL SMD | 104/10UH.pdf | |
![]() | STP411-320 | STP411-320 ORIGINAL SMD or Through Hole | STP411-320.pdf | |
![]() | K5D1G58DCA-D090 | K5D1G58DCA-D090 SAMSUNG BGA | K5D1G58DCA-D090.pdf | |
![]() | C5425 | C5425 PAN TO3P | C5425.pdf | |
![]() | BCM4313KML1G | BCM4313KML1G BROADCOM SMD or Through Hole | BCM4313KML1G.pdf | |
![]() | 8428-11B1-RK-TP | 8428-11B1-RK-TP M SMD or Through Hole | 8428-11B1-RK-TP.pdf | |
![]() | 2N682JANTX | 2N682JANTX microsemi TO-208AA | 2N682JANTX.pdf | |
![]() | PM0S0SLXC | PM0S0SLXC CORCOM/WSI SMD or Through Hole | PM0S0SLXC.pdf |