창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-88E6318A0-BDE-C266 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 88E6318A0-BDE-C266 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 88E6318A0-BDE-C266 | |
관련 링크 | 88E6318A0-, 88E6318A0-BDE-C266 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 08051K3R3CBTTR | 3.3pF Thin Film Capacitor 100V 0805 (2012 Metric) 0.079" L x 0.050" W (2.01mm x 1.27mm) | 08051K3R3CBTTR.pdf | |
![]() | 416F320X3ALT | 32MHz ±15ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F320X3ALT.pdf | |
![]() | ASTMUPCFL-33-50.000MHZ-LY-E-T3 | 50MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 36mA Enable/Disable | ASTMUPCFL-33-50.000MHZ-LY-E-T3.pdf | |
![]() | PHP00603E8980BST1 | RES SMD 898 OHM 0.1% 3/8W 0603 | PHP00603E8980BST1.pdf | |
![]() | TISP4180LP/TISP4180 | TISP4180LP/TISP4180 BOURNS DIP-3 | TISP4180LP/TISP4180.pdf | |
![]() | HP5082-2080 | HP5082-2080 HP SMD or Through Hole | HP5082-2080.pdf | |
![]() | TOP27YN | TOP27YN ORIGINAL TO-220 | TOP27YN.pdf | |
![]() | CIH21T56NJNE | CIH21T56NJNE ORIGINAL O805 | CIH21T56NJNE.pdf | |
![]() | DS5104ABTA75 | DS5104ABTA75 ELP TSOP2 OB | DS5104ABTA75.pdf | |
![]() | L64864QC | L64864QC LSI QFP | L64864QC.pdf | |
![]() | TPCS8211(TE12L,Q,M) | TPCS8211(TE12L,Q,M) TOSHIBA TSSOP8 | TPCS8211(TE12L,Q,M).pdf | |
![]() | MAX6164BEUA | MAX6164BEUA MAXIM MSOP | MAX6164BEUA.pdf |