창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-88E6182-LKJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 88E6182-LKJ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 88E6182-LKJ | |
| 관련 링크 | 88E618, 88E6182-LKJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MAL209525182E3 | 1800µF 350V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In - 5 Lead 66 mOhm @ 100Hz 10000 Hrs @ 85°C | MAL209525182E3.pdf | |
| MF-SM250-2 | FUSE RESETTABLE 2.5A 15V SMD | MF-SM250-2.pdf | ||
![]() | MLP2520S3R3MT0S1 | 3.3µH Shielded Multilayer Inductor 1A 169 mOhm Max 1008 (2520 Metric) | MLP2520S3R3MT0S1.pdf | |
![]() | UC1845J883B | UC1845J883B TI DIP-8 | UC1845J883B.pdf | |
![]() | M6MUY3ZBW64GEG | M6MUY3ZBW64GEG RENESAS BGA | M6MUY3ZBW64GEG.pdf | |
![]() | C1005 X7R1H331J | C1005 X7R1H331J TDK SMD | C1005 X7R1H331J.pdf | |
![]() | MM3361JNRE | MM3361JNRE MITSUMI SOT23-5 | MM3361JNRE.pdf | |
![]() | HMC892LP5E | HMC892LP5E HITTITE SMD or Through Hole | HMC892LP5E.pdf | |
![]() | XLS93CS46P-3 | XLS93CS46P-3 EXEL DIP8 | XLS93CS46P-3.pdf | |
![]() | SIL4726CB | SIL4726CB SILON BGA | SIL4726CB.pdf | |
![]() | ALP219B | ALP219B ALPS QFP | ALP219B.pdf | |
![]() | M5266P-70LL | M5266P-70LL MIT DIP-16 | M5266P-70LL.pdf |