창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-88E6063-ECJ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 88E6063-ECJ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 88E6063-ECJ | |
관련 링크 | 88E606, 88E6063-ECJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | DSC1001CL1-030.0000T | 30MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 7.2mA Standby (Power Down) | DSC1001CL1-030.0000T.pdf | |
![]() | LQG15HN1N2S02D | 1.2nH Unshielded Multilayer Inductor 300mA 100 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | LQG15HN1N2S02D.pdf | |
![]() | Y16243K30000T0W | RES SMD 3.3K OHM 0.01% 1/5W 0805 | Y16243K30000T0W.pdf | |
![]() | MBB02070D5600DC100 | RES 560 OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070D5600DC100.pdf | |
![]() | EP1C20F400I4N | EP1C20F400I4N ORIGINAL SMD or Through Hole | EP1C20F400I4N.pdf | |
![]() | TMS470R1VF336HPZQ | TMS470R1VF336HPZQ TI TQFP | TMS470R1VF336HPZQ.pdf | |
![]() | JSC03RM514AW35 | JSC03RM514AW35 MOTOROLA QFP | JSC03RM514AW35.pdf | |
![]() | DS1225Y200 | DS1225Y200 DALLAS SMD or Through Hole | DS1225Y200.pdf | |
![]() | KX2109 | KX2109 KXW SOT23-5 | KX2109.pdf | |
![]() | DSPIC33FJ64MC506-IPT | DSPIC33FJ64MC506-IPT MICROCHIP stock | DSPIC33FJ64MC506-IPT.pdf | |
![]() | CI-B1005-12NSJT | CI-B1005-12NSJT ORIGINAL SMD or Through Hole | CI-B1005-12NSJT.pdf |