창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-88E6063-C1-RCJ-1I000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 88E6063-C1-RCJ-1I000 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP-128 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 88E6063-C1-RCJ-1I000 | |
| 관련 링크 | 88E6063-C1-R, 88E6063-C1-RCJ-1I000 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RCP1206B62R0JS2 | RES SMD 62 OHM 5% 11W 1206 | RCP1206B62R0JS2.pdf | |
![]() | 768161391GPTR13 | RES ARRAY 15 RES 390 OHM 16SOIC | 768161391GPTR13.pdf | |
![]() | R1D-0509 | R1D-0509 RECOMPOWERINC R1DSeries1WDual | R1D-0509.pdf | |
![]() | CXL1501 | CXL1501 SONY SOP | CXL1501.pdf | |
![]() | XQ2V3000-4CG717B | XQ2V3000-4CG717B XILINX SMD or Through Hole | XQ2V3000-4CG717B.pdf | |
![]() | CL10F103ZB8NNN | CL10F103ZB8NNN SAMSUNG SMD | CL10F103ZB8NNN.pdf | |
![]() | 100EL17LVDWR | 100EL17LVDWR MICREL SMD or Through Hole | 100EL17LVDWR.pdf | |
![]() | UPC37M31TJE1 | UPC37M31TJE1 NECELECTRONICS SMD or Through Hole | UPC37M31TJE1.pdf | |
![]() | 16050610 | 16050610 PHI SMD or Through Hole | 16050610.pdf | |
![]() | C1608CH1H150JT000A 0603-15P | C1608CH1H150JT000A 0603-15P TDK SMD or Through Hole | C1608CH1H150JT000A 0603-15P.pdf | |
![]() | D78112GF | D78112GF NEC QFP | D78112GF.pdf | |
![]() | N330SH45 | N330SH45 WESTCODE SMD or Through Hole | N330SH45.pdf |