창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-88E1145C-BBM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 88E1145C-BBM | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 88E1145C-BBM | |
관련 링크 | 88E1145, 88E1145C-BBM 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SIT5000AI-GE-33N0-12.000000T | OSC XO 3.3V 12MHZ NC | SIT5000AI-GE-33N0-12.000000T.pdf | |
![]() | FVXO-HC53B-15 | 15MHz HCMOS VCXO Oscillator Surface Mount 3.3V 32mA Enable/Disable | FVXO-HC53B-15.pdf | |
![]() | UPD63GS-463-T1 | UPD63GS-463-T1 NEC SOP | UPD63GS-463-T1.pdf | |
![]() | DBL2018C | DBL2018C ORIGINAL SMD or Through Hole | DBL2018C.pdf | |
![]() | UMZ12K | UMZ12K ROHM SMD or Through Hole | UMZ12K.pdf | |
![]() | BYV74W-350 | BYV74W-350 PHI TO-3P | BYV74W-350.pdf | |
![]() | 074190-601-0 | 074190-601-0 IRC CDIP16P | 074190-601-0.pdf | |
![]() | APR9600 | APR9600 APLUS DIP | APR9600.pdf | |
![]() | MTV4030-22-85 | MTV4030-22-85 ORIGINAL SMD or Through Hole | MTV4030-22-85.pdf | |
![]() | MF0207FTE52-18R2 | MF0207FTE52-18R2 PHYCOMP SMD or Through Hole | MF0207FTE52-18R2.pdf | |
![]() | MSP430G2203IPWRG428R | MSP430G2203IPWRG428R TI MSP430G2203IPW28R | MSP430G2203IPWRG428R.pdf | |
![]() | TL2845DE4-8 | TL2845DE4-8 TI SOIC | TL2845DE4-8.pdf |