창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-88E1111-RCJI | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 88E1111-RCJI | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 88E1111-RCJI | |
관련 링크 | 88E1111, 88E1111-RCJI 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
GJM0335C1E7R6DB01J | 7.6pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GJM0335C1E7R6DB01J.pdf | ||
08051K4R3CBTTR | 4.3pF Thin Film Capacitor 100V 0805 (2012 Metric) 0.079" L x 0.050" W (2.01mm x 1.27mm) | 08051K4R3CBTTR.pdf | ||
416F480X3CDR | 48MHz ±15ppm 수정 18pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F480X3CDR.pdf | ||
416F52035CDT | 52MHz ±30ppm 수정 18pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F52035CDT.pdf | ||
DS1818R-10/TGR | DS1818R-10/TGR DALLAS SOT23-4 | DS1818R-10/TGR.pdf | ||
CCR16.93MSC6LT | CCR16.93MSC6LT TDK SMD or Through Hole | CCR16.93MSC6LT.pdf | ||
DS89C387T | DS89C387T NS SMD or Through Hole | DS89C387T.pdf | ||
GM5020 BE | GM5020 BE GESESIS BGA | GM5020 BE.pdf | ||
EBMS1608A-451 | EBMS1608A-451 HY SMD or Through Hole | EBMS1608A-451.pdf | ||
RD38F3000LOYBQO | RD38F3000LOYBQO INTEL BGA | RD38F3000LOYBQO.pdf | ||
UPD4512D | UPD4512D NEC SOP-16 | UPD4512D.pdf |