창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-88CP955E-BKA2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 88CP955E-BKA2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 88CP955E-BKA2 | |
관련 링크 | 88CP955, 88CP955E-BKA2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 38CAVH2E | FUSE 38KV 2A CAV | 38CAVH2E.pdf | |
![]() | 416F36013CDR | 36MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F36013CDR.pdf | |
![]() | 42104I | 42104I LINEAR SMD or Through Hole | 42104I.pdf | |
![]() | 05N03L. | 05N03L. INFINEON TO-263 | 05N03L..pdf | |
![]() | FBI5-15 | FBI5-15 PHOENIXCONTACT SMD or Through Hole | FBI5-15.pdf | |
![]() | DAC8222FS | DAC8222FS ADI SOP24 | DAC8222FS.pdf | |
![]() | UNR-2.5/10-D5SM | UNR-2.5/10-D5SM DATEL SMD or Through Hole | UNR-2.5/10-D5SM.pdf | |
![]() | DSP-302M-A21F | DSP-302M-A21F ORIGINAL SMD or Through Hole | DSP-302M-A21F.pdf | |
![]() | NTE159 | NTE159 NTE DIP | NTE159.pdf | |
![]() | 51CN | 51CN ON DIP | 51CN.pdf | |
![]() | K4S640832D-TC70 | K4S640832D-TC70 SAMSUNG TSOP | K4S640832D-TC70.pdf | |
![]() | T391F336K010AS | T391F336K010AS KEMET DIP | T391F336K010AS.pdf |