창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-88C681N140 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 88C681N140 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-40L | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 88C681N140 | |
| 관련 링크 | 88C681, 88C681N140 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VS-VSKK230-20PBF | MODULE SCR 230A MAGN-A-PAK | VS-VSKK230-20PBF.pdf | |
![]() | S0402-4N7F2 | 4.7nH Unshielded Wirewound Inductor 600mA 150 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | S0402-4N7F2.pdf | |
![]() | 3-1419153-5 | 3-1419153-5 TYCO SMD or Through Hole | 3-1419153-5.pdf | |
![]() | PA28F400BXT-60 | PA28F400BXT-60 INTEL SOP44 | PA28F400BXT-60.pdf | |
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![]() | BC846-B(H1B) | BC846-B(H1B) ORIGINAL SOT-23 | BC846-B(H1B).pdf | |
![]() | MAX1480BCP1 | MAX1480BCP1 MAXIM SMD or Through Hole | MAX1480BCP1.pdf | |
![]() | 16F630A-04/P | 16F630A-04/P MICROCHIP DIP | 16F630A-04/P.pdf | |
![]() | 1820-3435 | 1820-3435 MOT SMD or Through Hole | 1820-3435.pdf | |
![]() | XC2S400E-6FG456 | XC2S400E-6FG456 XILINX BGA | XC2S400E-6FG456.pdf | |
![]() | 58477-002 | 58477-002 FCI con | 58477-002.pdf |