창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-88C6590-LEF1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 88C6590-LEF1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP100 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 88C6590-LEF1 | |
관련 링크 | 88C6590, 88C6590-LEF1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | PC8150NSZ0F | PC8150NSZ0F SHARP DIP SOP | PC8150NSZ0F.pdf | |
![]() | LAT-315V151MS23 | LAT-315V151MS23 ELNA SMD or Through Hole | LAT-315V151MS23.pdf | |
![]() | MC723 | MC723 MOT CDIP14 | MC723.pdf | |
![]() | W9751G6JB-25. | W9751G6JB-25. WINBOND BGA | W9751G6JB-25..pdf | |
![]() | 10-829-3-03 | 10-829-3-03 AIM SMD or Through Hole | 10-829-3-03.pdf |