창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-88AP320-C2-BGR2C806 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 88AP320-C2-BGR2C806 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 88AP320-C2-BGR2C806 | |
| 관련 링크 | 88AP320-C2-, 88AP320-C2-BGR2C806 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 2474R-38J | 1.2mH Unshielded Molded Inductor 370mA 2.55 Ohm Max Axial | 2474R-38J.pdf | |
![]() | 74LV164DB | 74LV164DB NXP SMD or Through Hole | 74LV164DB.pdf | |
![]() | 3112I | 3112I TI SOP8 | 3112I.pdf | |
![]() | AD854JR | AD854JR AD SMD or Through Hole | AD854JR.pdf | |
![]() | AS2431CB3VSA | AS2431CB3VSA ASTEC SMD or Through Hole | AS2431CB3VSA.pdf | |
![]() | ALD2701PA | ALD2701PA ORIGINAL DIP8 | ALD2701PA.pdf | |
![]() | ADM209 | ADM209 AD SMD or Through Hole | ADM209.pdf | |
![]() | NRS335M16RSG | NRS335M16RSG NEC S | NRS335M16RSG.pdf | |
![]() | TDA9373PS/N2/AI1126 | TDA9373PS/N2/AI1126 PHI DIP64 | TDA9373PS/N2/AI1126.pdf | |
![]() | K4S561532E-TC75 | K4S561532E-TC75 SAMSUNG TSOP | K4S561532E-TC75.pdf | |
![]() | AEA 004 | AEA 004 ORIGINAL TSOP8S | AEA 004.pdf |