창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-88AP310-BGK2-TTN02 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 88AP310-BGK2-TTN02 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PXA310400PINBGAR | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 88AP310-BGK2-TTN02 | |
관련 링크 | 88AP310-BG, 88AP310-BGK2-TTN02 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TYS40304R7M-10 | 4.7µH Shielded Inductor 2A 60 mOhm Max Nonstandard | TYS40304R7M-10.pdf | |
![]() | CMF55104K00BHEA70 | RES 104K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF55104K00BHEA70.pdf | |
![]() | DS92LV2421SQ+ | DS92LV2421SQ+ NSC SMD or Through Hole | DS92LV2421SQ+.pdf | |
![]() | 1084DLA | 1084DLA AP SOT-252 | 1084DLA.pdf | |
![]() | H238 | H238 VISHAY TOP-SMD-4 | H238.pdf | |
![]() | BZB784-C6V8.115 | BZB784-C6V8.115 NXP SMD or Through Hole | BZB784-C6V8.115.pdf | |
![]() | 62224MM1 | 62224MM1 T&B SMD or Through Hole | 62224MM1.pdf | |
![]() | 1A-106 | 1A-106 EVEN SMD | 1A-106.pdf | |
![]() | 66104-8 | 66104-8 TEConnectivity SMD or Through Hole | 66104-8.pdf | |
![]() | TLP521-4(GB | TLP521-4(GB TOSHIBA DIP | TLP521-4(GB.pdf | |
![]() | AXK8L30134BG | AXK8L30134BG NAIS SMD or Through Hole | AXK8L30134BG.pdf | |
![]() | SI4133GBTR | SI4133GBTR SILICONLABO SMD or Through Hole | SI4133GBTR.pdf |