- 88AP303-BGF2C624

88AP303-BGF2C624
제조업체 부품 번호
88AP303-BGF2C624
제조업 자
-
제품 카테고리
다른 반도체 - 1
간단한 설명
88AP303-BGF2C624 M BGA
데이터 시트 다운로드
다운로드
88AP303-BGF2C624 가격 및 조달

가능 수량

117290 조각

배송 오늘


창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주

시장 가격
N/A
우리의 가격
이메일로 견적

수량

 

EIS에는 88AP303-BGF2C624 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. 88AP303-BGF2C624 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. 88AP303-BGF2C624가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
88AP303-BGF2C624 주문 프로세스
문의 양식에 추가
견적 요청
우리는 24 시간 이내에 회신
당신은 순서를 확인
지불
주문 발송
88AP303-BGF2C624 매개 변수
내부 부품 번호EIS-88AP303-BGF2C624
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
시리즈88AP303-BGF2C624
EDA/CAD 모델-
종류전자 부품
공차-
풍모-
작동 온도-
정격 전압-
정격 전류-
최종 제품-
포장 종류BGA
무게0.001 KG
대체 부품 (교체) 88AP303-BGF2C624
관련 링크88AP303-B, 88AP303-BGF2C624 데이터 시트, - 에이전트 유통
88AP303-BGF2C624 의 관련 제품
330pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) CGA8P1C0G3F331K250KE.pdf
18pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.190" L x 0.090" W(4.83mm x 2.28mm) MR051A180KAA.pdf
32MHz ±15ppm 수정 8pF -10°C ~ 75°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) 7M32020001.pdf
RES ARRAY 8 RES 1.8K OHM 2512 MNR35J5RJ182.pdf
CTCDR63B-220M CENTRAL SMD or Through Hole CTCDR63B-220M.pdf
LM285DR-2-5 TI SOP8 LM285DR-2-5.pdf
MC74VHC157M MOTO SMD MC74VHC157M.pdf
AD28 AOS SOT23 AD28.pdf
A50L-0001-0179130A TOSHIBA SMD or Through Hole A50L-0001-0179130A.pdf
LTRT(LTC4252-2IMS) LINEAR SMD or Through Hole LTRT(LTC4252-2IMS).pdf
TBZ118F ORIGINAL SMD or Through Hole TBZ118F.pdf
HCM49-6.500MABJT MBI PDIP HCM49-6.500MABJT.pdf