창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-88AP270MA2BHE1C520 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 88AP270MA2BHE1C520 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 88AP270MA2BHE1C520 | |
| 관련 링크 | 88AP270MA2, 88AP270MA2BHE1C520 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TM3D107K004CBA | 100µF Molded Tantalum Capacitors 4V 2917 (7343 Metric) 700 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TM3D107K004CBA.pdf | |
![]() | ABM8G-40.000MHZ-B4Y-T3 | 40MHz ±30ppm 수정 10pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM8G-40.000MHZ-B4Y-T3.pdf | |
![]() | ESF477M025AH4AA | ESF477M025AH4AA ARCOTRNIC DIP | ESF477M025AH4AA.pdf | |
![]() | 13118802960 | 13118802960 ORIGINAL SMD or Through Hole | 13118802960.pdf | |
![]() | P2CN010W1 | P2CN010W1 ORIGINAL SMD or Through Hole | P2CN010W1.pdf | |
![]() | LS2428 | LS2428 SAMSUNG DIP8 | LS2428.pdf | |
![]() | XTR105PG4 | XTR105PG4 TI SMD or Through Hole | XTR105PG4.pdf | |
![]() | 100J6P43 | 100J6P43 TOSHIBA MODULE | 100J6P43.pdf | |
![]() | R911-8 | R911-8 RIC SMD or Through Hole | R911-8.pdf | |
![]() | TMP68440P8 | TMP68440P8 TOSHIBA SMD or Through Hole | TMP68440P8.pdf | |
![]() | MIC29300 S-ADJ | MIC29300 S-ADJ MICREL TO263 | MIC29300 S-ADJ.pdf | |
![]() | NACE680M35V6.3X8TR13F | NACE680M35V6.3X8TR13F NIC SMD or Through Hole | NACE680M35V6.3X8TR13F.pdf |