창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-88AP168-B0-BJD2C010 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 88AP168-B0-BJD2C010 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA320 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 88AP168-B0-BJD2C010 | |
관련 링크 | 88AP168-B0-, 88AP168-B0-BJD2C010 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | HCM497372800ABJT | 7.3728MHz ±30ppm 수정 18pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | HCM497372800ABJT.pdf | |
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![]() | AL0510ST-681K-N | AL0510ST-681K-N CHILISIN DIP | AL0510ST-681K-N.pdf | |
![]() | 5430.. | 5430.. TI/BB SMD or Through Hole | 5430...pdf | |
![]() | CL21C080DBANNN | CL21C080DBANNN SAMSUNG SMD | CL21C080DBANNN.pdf | |
![]() | L8361947 | L8361947 ORIGINAL SMD or Through Hole | L8361947.pdf | |
![]() | IS01050 | IS01050 TI SOP | IS01050.pdf | |
![]() | AH173B | AH173B AH TO-92T | AH173B.pdf | |
![]() | DM54194J | DM54194J NS CDIP16 | DM54194J.pdf | |
![]() | KAG00J007M | KAG00J007M SAMSUNG BGA | KAG00J007M.pdf | |
![]() | IS62WV10248BLL-55BI | IS62WV10248BLL-55BI ISSI BGA(48) | IS62WV10248BLL-55BI.pdf |