창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-88AP168-B0-BJD2C01 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 88AP168-B0-BJD2C01 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 88AP168-B0-BJD2C01 | |
| 관련 링크 | 88AP168-B0, 88AP168-B0-BJD2C01 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RR1220P-4871-D-M | RES SMD 4.87KOHM 0.5% 1/10W 0805 | RR1220P-4871-D-M.pdf | |
| SI7006-A20-IM | Humidity Temperature Sensor 0 ~ 100% RH I²C ±5% RH 18S Surface Mount | SI7006-A20-IM.pdf | ||
![]() | 74AUP1G14GF | 74AUP1G14GF NXPSEMICONDUCTORS SMD or Through Hole | 74AUP1G14GF.pdf | |
![]() | 2SB689G | 2SB689G SANYO TO-92 | 2SB689G.pdf | |
![]() | NA555DG4 | NA555DG4 TI SOP-8 | NA555DG4.pdf | |
![]() | W949D2CBJX-6E | W949D2CBJX-6E WINBOND FBGA | W949D2CBJX-6E.pdf | |
![]() | TDK73K212S-IP | TDK73K212S-IP TDK DIP | TDK73K212S-IP.pdf | |
![]() | HD74LS90 | HD74LS90 RENESAS DIP | HD74LS90.pdf | |
![]() | ATT43301 | ATT43301 ATMEL SOP24W | ATT43301.pdf | |
![]() | T355C475K025AT | T355C475K025AT KEMET SMD or Through Hole | T355C475K025AT.pdf | |
![]() | MD53-00H9-19P-N (573) | MD53-00H9-19P-N (573) MALCO SMD or Through Hole | MD53-00H9-19P-N (573).pdf | |
![]() | 1-480698-0 | 1-480698-0 N/A SMD or Through Hole | 1-480698-0.pdf |